NASA scraps 2027 Artemis III moon landing in favor of 2028 mission

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支撑这一切的,是内存供应格局向超大规模数据中心和 AI 负载的结构性倾斜。 行业预测指出,到 2026 年,数据中心将消耗全球约 70% 的内存芯片产量,这一转向已经实质性挤压到其他细分市场的库存,从消费级 PC 到汽车电子再到依赖新旧混合 DRAM 的各类消费电子产品都受到波及。 美光、三星、SK 海力士等制造商正承受加快投建新工厂和扩产线的压力,但全新内存厂从立项、设备安装到爬坡量产往往以年为单位,而非数月就能完成。 在此期间,只要晶圆层面的任何缺口,就会沿供应链被快速放大,传导到插槽、连接器以及最终成品模组——恰恰是这类黄牛机器人严密监控的节点。

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