~200,000 lines (Sphere Packing formalization, February 2026)
当前全球半导体行业正经历一轮显著的涨价潮，覆盖存储芯片、功率半导体、MCU等多种品类，主要由上游原材料成本上涨和AI算力爆发带来的供需失衡双重因素驱动，并已传导至消费电子等终端产品。
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19:25, 5 марта 2026Авто
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全国人大代表、最高人民法院副院长茅仲华。（最高法供图）